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祝贺日荣半导体（上海）有限公司2024年成功通过RBA认证
时间：2024-04-30       浏览:1369次
       日荣半导体（上海）有限公司于2020-06-24在自贸区市场监督管理局注册成立，主要经营一般项目：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装，封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计，可靠性测试，生产光电子器件等新型电子元器件，销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；提供完善的电子制造服务整体解决方案，专注于运用我们先进封装、材料、及测试技术，在半导体制程每个阶段皆提供附加价值给全球客户。
       为了适应不同的应用，生产范围广泛的标准设备，公司擅长定制、特殊和其他利基产品和服务，同时公司产品设计团队也在不断开发新产品，以满足客户不断变化的需求以及行业趋势。同时公司拥有大量的原材料和成品库存，因此客户无需等待数周或数月才能获得所需的物品。每个客户都有一个熟练的客户关系经理/区域销售经理团队来协调所有需求，以客户为中心，执着于品质，致力于让客户满意！
       公司的使命一直是成为一个不断成长、盈利的组织，提供可靠、创新的产品和卓越的服务。首要目标是超越客户的期望。我们的管理团队通过以身作则，为我们的员工（我们称为成员）提供持续的培训机会和积极的反馈，培养以客户为中心、充满活力的企业文化。确保了其产品组合不断发展。凭借其对后缘技术、创新和服务的独特组合支持，以合理的价格制造最高质量的设备、按时交付、提供卓越服务而赢得声誉。
        在华南验厂网老师专业技术、全程一对一跟进耐心细致辅导以及公司全体员工配合下，一次性顺利通过RBA认证，为将来公司发展奠定了良好的发展基础，既开拓了市场同时也增加了消费者对公司的信赖，在这里再次祝贺日荣半导体（上海）有限公司2024年一次性成功通过RBA认证，同时也期待未来再次与华南验厂网合作！
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